앤시스, ‘앤시스 2020 R2’ 출시
앤시스, ‘앤시스 2020 R2’ 출시
  • 박재구 기자
  • 승인 2020.07.24 11:17
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전세계적으로 분산된 엔지니어링팀 위한 향상된 협업 기능 제공
HPC 리소스와 플랫폼 솔루션 개선…비용절감 및 생산 속도 높여
앤시스 HFSS를 활용한 플랫폼 내 안테나 성능 시뮬레이션.
앤시스 HFSS를 활용한 플랫폼 내 안테나 성능 시뮬레이션.

시뮬레이션 솔루션 업계의 글로벌 리더인 앤시스(Ansys)가 전세계적으로 분산된 엔지니어링 팀을 위해 향상된 협업 기능을 제공하는 ‘앤시스 2020 R2’를 출시했다.

‘앤시스 2020 R2’는 엔지니어링 팀이 신제품을 개발하고, 비즈니스 연속성을 유지하며, 생산성을 향상시켜 시장 경쟁에서 승리할 수 있도록 지원한다.

현재 엔지니어링 팀은 원격으로 작업을 진행해야 하는 환경 속에서 복잡한 설계 문제를 해결하고, 제품 출시 일정을 맞춰야 하는 어려움을 겪고 있다. 이를 위해 ‘앤시스 2020 R2’의 차세대 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어, 고성능 컴퓨팅(HPC) 리소스 및 플랫폼 솔루션은 엔지니어링 팀에게 세계적 협업 및 정보 공유를 위한 툴을 개선해 비용을 절감하고 생산 속도를 높이는 고급 솔루션을 제공한다.

‘앤시스 2020 R2’는 엔지니어링 팀이 앤시스의 플래그십 제품군에 걸쳐 새로운 워크플로우와 동적 기능을 활용해 모든 환경에서 혁신을 가속화하고 최첨단의 설계가 가능토록 지원한다. 강력한 워크플로우로 향상된 플랫폼 솔루션은 데이터 및 구성 관리, 종속성 시각화 및 의사결정 지원뿐만 아니라 프로세스 통합, 설계 최적화, 재료 관리를 위한 사용자 친화적인 워크플로우를 제공한다. 앤시스 디지털 트윈 솔루션은 에셋의 원격 모니터링을 가능하게 하는 등 예측 유지보수를 위한 중요한 구성요소로 포함됐다.

5G를 지원하는 ‘앤시스 2020 R2’는 위상 배열 안테나 해석을 발전시켜 엔지니어가 확장 가능한 HPC의 활용과 함께 더 크고 복잡한 설계를 시뮬레이션할 수 있도록 돕는다. 또한 엔지니어는 IC(집적회로), 패키지 및 보드 워크플로우의 향상을 통해 전자 신뢰성 및 전기 열 모델링이 가능하다. 마지막으로 3D 전자기 시뮬레이션 소프트웨어와 결합한 온칩 장치의 모델링은 민감한 IC에 대한 골드 스탠다드 검증을 제공한다.

앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 부사장은 “시뮬레이션은 분산된 팀들의 잠재력을 실현해 고객들의 변화하는 요구에 신속하게 대응하면서 적은 리소스로 더 향상된 성과를 달성할 수 있게 한다”며 “앞으로 ‘앤시스 2020 R2’는 기업들이 혁신을 가속화하고 전 세계 고객을 위한 고품질의 제품 개발을 촉진하는 데 지원을 지속할 것”이라고 밝혔다.


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