(주)두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며, 북미시장에서 적극적인 마케팅 활동에 나선다.
두산은 4월 9일부터 11일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다.
‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여개 기업이 참가한다.
두산의 주력제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며, 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. 두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다.
이번 전시회에서 두산은 ▲메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL ▲통신네트워크용 CCL ▲스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.
‘반도체 패키지용 CCL’은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고, 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에도 최적화됐다.
‘통신네트워크용 CCL’은 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 출시한 AI 가속기용 CCL도 통신네트워크용 CCL을 기반으로 개발했다.
최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구되고 있다. 이러한 트렌드에 맞춰 두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발 중인 차세대 1,600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다.
‘FCCL’은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. 특히 두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다할 수 있을 정도로 내구성을 갖췄을 뿐 아니라 굴곡도가 높고, 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다.
아울러 두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.
두산 관계자는 “IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다”며 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자로서 고객의 요구수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 탑티어로서의 지위를 공고히 해 나가겠다”고 밝혔다.
